的成本结构中,固定成本可占据40%以上。一条普通的PCB生产线千多万人民币,多层板需投入5千万,HDI需投入2亿人民币以上,新建年产能百万平方米以上的生产线至少需投入数亿元。因此,印制电路板行业的前期投入金额较大,生产一定要具有较强的资金实力。为保持产品的持续竞争力,厂商必须不断对生产设备及工艺进行升级改造,并保持比较高的研发投入,以紧跟行业更迭步伐。PCB生产中的显著特点即定制化生产,大型PCB厂商为不一样的客户或者同一客户的不一样的产品需求制定不同的生产计划、 选用不同的生产设备,更凸显了资金实力在企业未来的发展中的基础作用。
PCB制造商的核心竞争力特别大程度体现在快速供货和交付能力,这在某种程度上预示着PCB生产商需要在下游客户的生产集中地区建厂布局。在不一样的地区选址建厂的巨额资本投入加大了对厂商资金实力的考验。
由上可知,PCB行业作为资本密集型行业,其前期投入和持续经营对公司资金实力的要求比较高,对新进入者形成了较高的资金壁垒。
印制电路板是一个市场细分复杂的行业,不同的印制电路板虽有一些共同的基本工艺,但更重要的是根据基材厚度和材质、要求的线宽和线距大小、精度、PCB的结构、生产规模、装连工艺及客户指定需求等,结合生产企业的特色工艺和服务很多类型客户的经验,确定不同的生产的基本工艺和设备,进行定制化的生产和服务。另一方面,PCB产品类型丰富繁杂,刚性板、柔性板、HDI等虽然在工艺上有共通点,但是在具体生产中,各类型产品都有自己一套独立的生产体系,这也往往是一些中小厂商集中生产某个类型PCB产品的原因,无法达到大型厂商能够完全满足下游客户“一站式采购”的水平。
随着电子科技类产品日益朝智能化、轻薄化、精密化方向发展,其对于PCB产品的技术先进性及稳定性要求日益提高,这在某种程度上预示着生产企业一定有着先进的生产设备、精湛的生产的基本工艺及不停地改进革新的生产技术,进入PCB行业的技术壁垒亦将日益提高。
印制电路板是电子科技类产品的基础组件,其质量优劣必然的联系到电子科技类产品的功能和寿命。因此,印制电路板的下游客户、尤其是优质的大型客户,对印制电路板品质的要求比较高。业内一般都会采用“合格供应商认证制度”,要求PCB生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户,遴选合格供应商时不仅关注产品性能、质量和稳定能力等,还包括稽核程序、“6S”(整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全)管理、工厂作业规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。认证程序严格复杂,耗时较长。
通过合格供应商认证后,涉及到具体型号的产品生产时,下游客户往往需要PCB厂商参与共同研发,客户会对供应商提出的几个甚至数十个方案进行反复论证。因此,PCB生产商的共同设计研发能力对客户形成了一定的绑定效果,客户黏性较强。总体而言,优质的下游高端客户倾向于与大型PCB生产企业合作,其对PCB供应商的考察周期在1年左右,一旦形成长期稳定的合作伙伴关系,不会轻易启用新厂商进行合作,从而形成较高的客户认可壁垒。
PCB生产的全部过程中的电镀、蚀刻、显像、去膜等工艺均会产生大量工业废水废气,因此全球各国对于电子科技类产品生产方面的环保要求日益严格。继欧盟颁布《关于在电子电气设备中限制使用某些有害于人体健康的物质指令》(RoHS)、《化学品注册、评估、许可和限制》(REACH)等相关指令要求后,我国政府也发布了《电子信息产品污染防治管理办法》(中国RoHS),并宣布将秉持科学发展观,以“节能、减排、降耗、增效”作为发展的首要目标。
PCB行业生产工序多、工艺复杂,消耗原材料种类众多,涉及到重金属污染源,同时需要耗用大量的资源和能源,产生的废弃物处理难度较大。因此环保工作一直是PCB行业公司制作中格外的重视的环节,环保设备的采购、环保工程的建设、环保理念的普及以及环保工作的长期有效执行均将大量消耗企业的人力、物力、财力。同时,环保也是客户对其供应商的要求,尤其是一些国际领先品牌客户的“合格供应商认证制度”包含了对各种环保支出、环保认证体系等进行考核的软性指标。大量的环保投入、先进的环保工艺、完善的环保管理及全面的环保监管认可,均构成对行业新进企业的环保壁垒。
过去几十年来,全球PCB格局经历了几次明显的产业中心转移。上世纪80年代,美国主导全球PCB市场,其PCB产值占全球总产值的比例达30%-40%。进入90年代后,日本企业突破了新的PCB技术从而取得一马当先的优势。同时在日本国内电子行业需求迅速增加的拉动下,日本PCB产值迅速增加,一举超过美国成为新的制造中心。从2001年开始,西方国家和日本迫于环保政策和成本增长的压力,其PCB产值不断收缩,***PCB市场开始迅速崛起,出现了一批如健鼎、欣兴和臻鼎等全球巨头,开启***PCB黄金时期。由于中国大陆劳动力成本低廉、内需市场巨大且具备完善的产业配套资源,中国PCB市场与***几乎一起崛起,到2005年,中国大陆产值超越日本,首次成为全世界最大的PCB生产基地。2010-2011年,美国、欧洲和日本的PCB产值明显衰退,占全球PCB总产值的比例亦迅速下降,此期间中国大陆和***地区产值持续增加。从2011年起,除美国、欧洲和日本的产值继续衰退外,***地区产值也出现衰退现象。至此,全球主要国家/地区的PCB产值均向中国大陆转移。
NT Information中原捷雄博士发布的2017年全球PCB百强榜(上榜标准为企业营收超过一亿美元)基本描述了目前全球市场的主要参与者。
2017年全球产值1亿美元以上的企业共115家,百强总产值581.8亿美元;2017年,中国内资在全球百强中的数量持续上升,已达46家;***(25);日本(21),中国内资在全球百强中的总产值(123.8亿美元,年增长率达20.4%,为各国家/地区最高)和日本已很接近(125.5亿),预计2018年中国内资总产值将超越日本;中国企业上榜公司数为46家,占21.3%,市场占有率仅次于中国***的33.3%和日本的21.6%。
虽然中国已经占据全球PCB过半市场占有率,但产品结构不够合理。由下表能够准确的看出,中资公司在产品的分布上不均衡,偏向于硬板,HDI 值得继续加强,载板占的比率相对来说还是比较低。国内这几年在整个半导体的投资量非常庞大,在未来几年国内的公司在载板上面增速有望加快。整体看,台资企业还是占据最大的市场占有率,中资企业无论从数量还是质量看都还有很大的进步空间。
目前中国大陆约有一千五百家PCB企业,主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。近年来,随着沿海地区劳动力成本的上升,环保政策逐渐收紧,部分PCB公司开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市,如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及完善的产业链配套环境,预计未来仍将保持PCB产业的领头羊,并不断向高端产品和高的附加价值产品方向发展。中西部地区由于PCB企业的内迁,也将慢慢的变成为我国PCB行业的一个重要基地。
目前,外资投资的企业规模较大,本土内资公司数较多,但规模和技术水平相较外资企业存在很明显差距。2017年国内PCB行业综合排行如下表所示。
从美国、日本、***和大陆内资典型企业现阶段的营收和净利润情况能够准确的看出,大陆内资企业正处于发展的黄金阶段,而美国和日本企业已步入明显衰退期,***企业营收虽有所增长,但净利润也已明显下滑。
PCB产业链下游电子装联业务向中国转移趋势明确。根据深南电路招股说明书里面内容,随着全球电子制造基地向中国转移,众多EMS厂商在我国投资建厂,设立了运作机构和制造基地,包括全球有突出贡献的公司富士康、伟创力、捷普、天弘、新美亚等。
对比内资和台资PCB企业,能够正常的看到台资企业实控人普遍年龄偏大,接班人问题尚未得到妥善解决,公司运营风格较为保守,无论是产能扩张还是客户开拓方面均略显缺乏进取心。反观内资企业,实控人普遍年富力强,在PCB产业转移的大势下狼性十足,积极扩产。
近年来内资PCB产业链企业IPO好消息不断,目前主要企业均已登陆长期资金市场,在企业积极扩产的背后,非公开发行、可转债等多种融资方式在资金层面给予了企业有利的支持。
(3)内资PCB发展空间巨大,目前产品中低端为主,与全球领先企业技术有代差
2016年中国内资PCB百强企业总产值为649.45亿元(88家),考虑到中国大陆约有1500家内资PCB企业,规模以上企业按500家企业计(产值2000万为门槛,平均3000万的产值规模计),其产值为(500-88)×3000=123.6亿),其余1000家产值以50亿计(平均500万的产值规模计),总产值为823.1亿。另外,根据全球PCB百强企业产值的八二原则(即,全球百强PCB产值占全球PCB企业总产值的80%),中国内资PCB百强企业产值为649.45亿,则中国内资PCB企业的总产值为649.45/0.8=811.8亿。两者差异也不大,取二者平均值为817.45亿元。
根据IPC的数据,2016年全球PCB产值为582亿美元,汇率按6.64计, 2016年中国内资PCB产值为123.1亿美元,占全球比例为21.2%。
根据CPCA第十六届(2016)中国电子电路行业排行榜的数据,在中国大陆投资的外资PCB企业(含港台)产值约990亿(注:维信电子按内资计),考虑到十余家外资企业未参加该排行榜,估算其产值约180亿,故2016年外资PCB企业(含港台)的总产值约1170亿人民币。经计算,2016年中国内资PCB产值(按817.45亿元计)约占中国大陆PCB总产值的41.1%,外资约占58.9%。
综合各种数据(特别是中国内资PCB百强企业数据)及中国内资实际,估算2016年中国内资PCB企业细分产品产值及全球占比如下表所示。故中国内资PCB细分产品大多分布在在:刚性多层板(自身占比:55.9%)、刚性单双面板(33.8%)、FPC(12.2%),三者占中国内资PCB总产值的91.4%;中国内资PCB细分产品在全球占比中:大多分布在在低端领域的刚性单双面板(全球占比: 33.8%)、刚性多层板(30.7%)、FPC(15.8%),中、高端的HDI、IC载板全球占比过低(不到10%)。
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