，对能源、水、化学品和原材料的要求，很严格。一旦处理不好，就会对电能生产、水资源利用、青山绿水的人居环境，造成破坏性影响。
能否鱼与熊掌兼得，既享受到由半导体芯片产业进步带来的生活便利舒适，同时也不影响到适合人居的美好环境？这是个非常真实的沉甸甸课题。
不管是哪个行业，工业生产制造的最后，总免不了水、气、以及其他固定废弃物的排放。继前面几期持续探讨半导体行业如何节能减排的主题后，本期我们关注：半导体材料公司在处理废弃物方面，能否做到循环利用？
材料是半导体产业的基石：一代技术，依赖于一代工艺；一代工艺，则依赖一代材料和设备去实现。
可以说，围绕半导体材料的开发研制和生产制造，奠定了半导体芯片产业的物理基石。
根据芯片的制作的完整过程和应用领域，半导体材料大致上可以分为三块：基体材料、制造材料和封装材料。
其中，基体材料用来制造硅晶圆或化合物半导体；制造材料是将硅晶圆或化合物半导体、加工成芯片所需的各类材料；封装材料则是将制得的芯片在封装切割过程中所需用到的材料。
进一步细分，根据芯片材质不同，基体材料大致上可以分为硅晶圆和化合物半导体。硅晶圆的应用限制范围最广，在集成电路制作的完整过程中最重要。而硅晶圆片全部采用单晶硅片，对硅料纯度要求高，一般要求纯度在99.9999999%以上，因此制造壁垒很高：化合物半导体主要是指砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第二、三代半导体。
制造材料方面，则包括了光刻胶、溅射靶材、抛光材料、电子特气、掩膜版、湿电子化学品等。
正因为半导体行业是对能源、水、化学品和原材料要求很高的资源密集型产业，制作的完整过程又很复杂，仅制程就有3000道，过程中自然会产生各种废弃排放物，包括像二氧化碳和含氟化合物等温室气体。如不妥善处理，就会对环境能够造成负面影响。
在前几期研究中，我们介绍过半导体行业对用电的巨大需求，台积电2020年的用电量为169亿度，超过当年整个台北市用电量。
在用水方面，半导体行业同样是“吞水巨兽”。半导体制作的完整过程中要使用超纯水（Ultrapure water），而制作超纯水又要使用几倍自来水，用水量更是惊人。
资料称，在新竹、中部、南部的三个厂区，每日用水量分别为5.7万吨、5.4万吨和8.2万吨。尽管已实现86％的废水回收利用率，即平均每升水可重复利用3－4次，但消耗仍然巨大。
为了保住“用水大户”半导体产业，台湾地区曾采取多种措施，如抽取地下水、休耕停灌农田等。从某种角度来讲，台积电的用水成了一个争议话题：高大上的芯片制造商，能否不要跟农民争夺水资源？
1、侵占土地，污染土壤。材料成分在长时间风吹日晒后，会随雨水沥滤进入土壤，使土壤被有害有毒化学物质等污染，导致土壤结构改变；而且污染会随流水扩散，从而使被污染面积扩大；
来自美国的资料显示，英特尔在亚利桑那州奥科蒂洛的700英亩园区，仅2022年前3个月，就产生近15000吨废物，其中约60％是有害品。
同样在2022年，由于比利时政府提高对氟化物的环保排放标准，占全球产能80％的冷却剂制造工厂3M，就被责令“无期限关闭”。
环保需要全社会的关注和参与。在全球保护自然环境呼声高涨、中国更明白准确地提出双碳目标的背景下，对半导体行业的环保要求也在水涨船高。
如何在保证企业健康发展的前提下，有效控制废弃物排放，节能减碳，考验着企业家们的智慧。
中国的半导体产业正蓬勃兴起。围绕半导体材料特别是硅片行业的研发和生产制造，已成为重要领域，目前在科创板上市公司中，已出现沪硅产业、立昂微、弈斯伟、神工股份等一批企业。
为了解国内半导体材料企业在废弃物处理方面的情况，《科创板日报》记者从科创板上市公司中，挑出和天岳先进两家公司进行案例研究，通过公司官网、公开发布的ESG报告等，看看真实的操作状况。
如，“公司成立了成熟的防治污染废弃物的制度体系，涵盖废水管理程序、废气管理程序、噪声管理程序、废弃物管理程序等内部控制制度，并在日常生产过程中贯彻执行。对危险废弃物的处置，委托有资质的供应商处理，以符合有关法律和法规和行业规定要求”。
公司还制定《废弃物管理程序》，对废弃物分类管理，并委托具备资质的公司处理、监测。“报告期内，各污染物排放总量均符合总量控制要求。”
的相关排放物，主要涉及废水（最重要的包含酸洗清洗废水、废气净化废水等）、一般固废（最重要的包含提纯杂质、加工下脚料等）、危险废物（最重要的包含废研磨液、废切削液、废抛光液等）、废气（最重要的包含酸洗废气、乙醇清洗废气、有机废气等）。
因此，采取了通过新技术废气减排等措施，“针对车间生产的全部过程排放的有机废气，结合活性炭吸附技术与喷淋塔水洗，实现有机废气高效清洁。多方式节能技改，实现污染物排放总量的有效降低”；还“改善工艺，减少含氟污泥产量、回收利用废弃品体、合作处理废弃切割油，变废固为宝物”。
相较来看，这两家公司在关于水、气、固定物等废弃物排放方面，都做了工作。不过，对比行业相对领先公司，其做法还处在比较早期阶段。
比如就承诺，到2025年全球用水实现100％回收再利用，到2030年从可再次生产的能源中获取100％的能源。
台积电也承诺，在废物管理方面，到2030年每片12英寸等效晶圆掩模层外包单位废弃物处理量≤0.5公斤，即40万吨／年；到2050年，从可再次生产的能源中获取100％的能源。
TI则表态，不仅会对90%的废弃物进行回收，还将硅晶圆废料升级改造为能够产生太阳能的电池。
“不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江河。”芯片公司，在技术引领时代、增进人类福祉方面，已经走在了前头，愿更多公司，能加入到更高质量节能减碳、保护自然环境的行列。