AMD 的插槽 AM4已在五代 CPU、四种架构、四种工艺节点、125多个处理器和500多种主板规划中服务了五年。这一切都始于甚至在 Ryzen 之前呈现的低端 A 系列“Carrizo”芯片，所以是时分运用新的插槽 AM5，这也代表着一系列更新的主板。
Raphael 处理器将刺进支撑 PCIe5.0和 DDR5接口的新 AM5插槽，在衔接方面与 Alder Lake 相匹配。Socket AM5主板将向用户更好的供给多达24条 PCIe5.0通道，是业界最多的直接来自插槽的 PCIe5.0通道，并运用额定的4条 PCIe5.0通道衔接到芯片组（较廉价的主板能够正常的运用PCIe4.0衔接到芯片组，AMD 最近认证了Ryzen7000的接口）。
AMD 的处理器支撑具有双通道接口的 DDR5内存。官方支撑的最高内存速度为5200MHz，但经过超频（和正确的内存模块），您能够走得更高。还支撑 ECC 内存，这是使命要害型体系的一项重要功用，可防止数据损坏。
X670Extreme:为两根显卡插槽和一根存储器插槽供给 PCIe5.0支撑，带来强壮的衔接功用和更高的超频功用
X670:为一根存储器插槽和一根显卡插槽供给 PCIe5.0支撑（其间显卡插槽支撑 PCIe5.0为可选项），专为发烧友超频规划
不过AMD企图下降对集成图形引擎的希望，指出 RDNA2图形仅用于“点亮”显示器，并表明对游戏功用上也不要有过高的希望。
AMD 已将2022年秋季定为首款 Zen4产品的正式发布窗口，即用于台式电脑的锐龙7000系列（代号为 Raphael），已承认16核和32线在发布时的最大核数。
此外还呈现了9月15日发布的报导，外媒DigiTimes陈述称AMD 现已设定了9月中旬的发布日期。
锐龙7000系列新的 I/O 芯片选用6nm 工艺，并包括 PCIe5.0和 DDR5内存控制器以及 AMD 急需的附加功用 - RDNA2图形引擎。新的6nm I/O 芯片还具有依据 AMD锐龙6000功用的低功耗架构芯片，因而它具有增强的低功耗办理功用和扩展的低功耗状况调色板。AMD 表明，这款芯片现在的功耗约为20W，低于 Ryzen5000的功耗，并将供给咱们在 Ryzen7000中看到的大部分功率节约。
Zen4是AMD方案于2022年9月推出的CPU微架构的代号，它是Zen3的下一代产品，Zen4将被用于Ryzen7000系列的干流桌面处理器以及举动端、服务器端处理器。
依据AMD发布的规画蓝图，Zen4 及Zen 4c架构处理器皆为5nm或改进型的4nm制程，Zen5 架构后期才有机会上3nm制程，但那至少是 2024 年之后的事了，现在有爆料Ryzen7000 系列处理器是选用5纳米台积电工艺。